刘宗斌高级工程师赴成都参加2016中国集成电路产业促进大会

2016年11月23日至11月24日，我中心高级工程师刘宗斌赴成都参加了2016中国集成电路产业促进大会，并在大会分论坛核心技术与信息安全论上作了硬件密钥保护技术的报告。

在硬件密钥保护技术报告中，刘宗斌高级工程师指出，随着IOT技术的发展，移动设备小型化和便捷化给密钥安全带来了前所未有的的挑战，密钥安全成为未来移动设备安全防护领域的核心问题。报告重点从密钥的全生命周期的防护切入，着重阐述了中心近些年在随机数安全性，密钥防护技术，侧信道攻击技术等方面的一些新的研究成果和观点，和与会企业代表进行了深入的沟通，与会企业也表达了和中心进行深入合作和技术转化的需求。